창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRVBSS24T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS22, 24 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Mold Compound 08/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 400µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NRVBSS24T3G | |
| 관련 링크 | NRVBSS, NRVBSS24T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| PCF1A470MCL1GS | 47µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 26 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCF1A470MCL1GS.pdf | ||
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![]() | VJ0402D5R1DXBAP | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1DXBAP.pdf | |
![]() | STS1DNC45 | MOSFET 2N-CH 450V 0.4A 8SOIC | STS1DNC45.pdf | |
![]() | HCMA1707-6R8-R | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 20A 7.55 mOhm Max Nonstandard | HCMA1707-6R8-R.pdf | |
![]() | J114Z-9M | J114Z-9M TELEDYNE SMD or Through Hole | J114Z-9M.pdf | |
![]() | SC5272L4 | SC5272L4 N/A DIP | SC5272L4.pdf | |
![]() | VL1H330MF4R | VL1H330MF4R NOVER SMD or Through Hole | VL1H330MF4R.pdf | |
![]() | JM20330APB2 | JM20330APB2 JMICRON QFP64 | JM20330APB2.pdf | |
![]() | MX1N5804 | MX1N5804 Microsemi PACK | MX1N5804.pdf | |
![]() | TEA5581 | TEA5581 PHILIPS DIP | TEA5581.pdf | |
![]() | 9355G3C-HSB-B | 9355G3C-HSB-B elecsoundja 2009 | 9355G3C-HSB-B.pdf |