창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF1A470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2990-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF1A470MCL1GS | |
관련 링크 | PCF1A470, PCF1A470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445W23S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23S30M00000.pdf | |
![]() | ERJ-P06J221V | RES SMD 220 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J221V.pdf | |
![]() | D1030N18 | D1030N18 EUPEC Module | D1030N18.pdf | |
![]() | DS9105-SET | DS9105-SET MAX Call | DS9105-SET.pdf | |
![]() | A8102DCG | A8102DCG M-TEK DIP8 | A8102DCG.pdf | |
![]() | MCH6629 | MCH6629 SANYO SOT-363 | MCH6629.pdf | |
![]() | W78E516B40DL | W78E516B40DL WINBOND DIP | W78E516B40DL .pdf | |
![]() | 28SF040A120-4C-PH | 28SF040A120-4C-PH ORIGINAL SMD or Through Hole | 28SF040A120-4C-PH.pdf | |
![]() | RC3-6.3V220MDO | RC3-6.3V220MDO ELNA DIP | RC3-6.3V220MDO.pdf | |
![]() | SMM9P06 | SMM9P06 TAIWAN SMD or Through Hole | SMM9P06.pdf | |
![]() | L3E06070D0E | L3E06070D0E EPSON SMD or Through Hole | L3E06070D0E.pdf |