창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSY181M25V8X12.5TBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSY181M25V8X12.5TBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSY181M25V8X12.5TBF | |
관련 링크 | NRSY181M25V8, NRSY181M25V8X12.5TBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43505A5397M62 | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 350 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A5397M62.pdf | |
![]() | DSC2A01R0L | TRANS NPN 40V 0.05A MINI3 | DSC2A01R0L.pdf | |
![]() | 243003-06 | 243003-06 ORIGINAL NEW | 243003-06.pdf | |
![]() | M55310/26-B42A | M55310/26-B42A Q-TECH SMD or Through Hole | M55310/26-B42A.pdf | |
![]() | SI-3033KD-TL | SI-3033KD-TL SANKEN SMD or Through Hole | SI-3033KD-TL.pdf | |
![]() | H11M2 | H11M2 HARRIS DIP6 | H11M2.pdf | |
![]() | 6414IR | 6414IR ISL QFN-16 | 6414IR.pdf | |
![]() | LT1634BCDD-1.25#TR | LT1634BCDD-1.25#TR LT DFN | LT1634BCDD-1.25#TR.pdf | |
![]() | ITT-CPU93NP-1C | ITT-CPU93NP-1C N/A SOP-7 | ITT-CPU93NP-1C.pdf | |
![]() | G2NV-237P-5VDC | G2NV-237P-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G2NV-237P-5VDC.pdf | |
![]() | XCV400E-7PQG240C | XCV400E-7PQG240C Xilinx QFP240 | XCV400E-7PQG240C.pdf | |
![]() | TDA7052ATN2112 | TDA7052ATN2112 NXP SMD or Through Hole | TDA7052ATN2112.pdf |