창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1243-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 124k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1243-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-12, RG3216N-1243-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | L100J125E | RES CHAS MNT 125 OHM 5% 100W | L100J125E.pdf | |
![]() | Y14551K10000T0R | RES SMD 1.1K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y14551K10000T0R.pdf | |
![]() | ICL7633ACPA | ICL7633ACPA MAX DIP-8 | ICL7633ACPA.pdf | |
![]() | LMC555MM | LMC555MM NSC SOP-8 | LMC555MM.pdf | |
![]() | 93C46BN6 | 93C46BN6 ST DIP | 93C46BN6.pdf | |
![]() | S1F35045PGR | S1F35045PGR TI QFP | S1F35045PGR.pdf | |
![]() | B7AG | B7AG N/A SC70-6 | B7AG.pdf | |
![]() | B32562S3305K518 | B32562S3305K518 EPCOS SMD or Through Hole | B32562S3305K518.pdf | |
![]() | 2SJ181(S) | 2SJ181(S) NULL TO-252 | 2SJ181(S).pdf | |
![]() | TEA5756 | TEA5756 NXP QFN | TEA5756.pdf | |
![]() | XC4VSX25-10FF668 | XC4VSX25-10FF668 XILINX BGA | XC4VSX25-10FF668.pdf | |
![]() | ALC10A681EL500 | ALC10A681EL500 BHC DIP | ALC10A681EL500.pdf |