창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRSH561M100V16x35.5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRSH561M100V16x35.5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRSH561M100V16x35.5F | |
| 관련 링크 | NRSH561M100V, NRSH561M100V16x35.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5001XILR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XILR.pdf | |
![]() | AT27C010L-25DC | AT27C010L-25DC ATMEL DIP32 | AT27C010L-25DC.pdf | |
![]() | LY4NJ-DC5V | LY4NJ-DC5V OMRON SMD or Through Hole | LY4NJ-DC5V.pdf | |
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![]() | HM3-65764K-9 | HM3-65764K-9 TEMIC DIP-28P | HM3-65764K-9.pdf | |
![]() | IRFDG30 | IRFDG30 IR TO-220 | IRFDG30.pdf | |
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![]() | IMP812TEUSF-T | IMP812TEUSF-T IMP SOT-143 | IMP812TEUSF-T.pdf | |
![]() | KS57C4004-C6 | KS57C4004-C6 SAMSUNG DIP | KS57C4004-C6.pdf | |
![]() | 3216TD10-R | 3216TD10-R Bussmann SMD | 3216TD10-R.pdf | |
![]() | HOA6469-3 | HOA6469-3 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA6469-3.pdf | |
![]() | M74HC367P | M74HC367P MITSUBIS DIP16 | M74HC367P.pdf |