창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP812TEUSF-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP812TEUSF-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP812TEUSF-T | |
관련 링크 | IMP812T, IMP812TEUSF-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLZ2012M100HT000 | 10µH Shielded Multilayer Inductor 300mA 884 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M100HT000.pdf | |
![]() | CMF5524R900FKEA | RES 24.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524R900FKEA.pdf | |
![]() | V48C36T150BL | V48C36T150BL VICOR SMD or Through Hole | V48C36T150BL.pdf | |
![]() | SP488CS | SP488CS SIPEX DIP | SP488CS.pdf | |
![]() | DVA18XL840 | DVA18XL840 MICROCHIP dip sop | DVA18XL840.pdf | |
![]() | HT7570-1 | HT7570-1 HOLTEK SMD or Through Hole | HT7570-1.pdf | |
![]() | MB6S-G | MB6S-G Comchip MBS | MB6S-G.pdf | |
![]() | TDA2795/V4 | TDA2795/V4 PHI SMD or Through Hole | TDA2795/V4.pdf | |
![]() | FSS173 | FSS173 SANYO SOP-8 | FSS173.pdf | |
![]() | GBV4J | GBV4J ORIGINAL TO-220 | GBV4J.pdf | |
![]() | 6MBI75L-120 | 6MBI75L-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75L-120.pdf |