창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRC100F33R2TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRC100F33R2TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRC100F33R2TR | |
관련 링크 | NRC100F, NRC100F33R2TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB20000H0FLJC1 | 20MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB20000H0FLJC1.pdf | |
![]() | MBR5H100MFST1G | DIODE SCHOTTKY 100V 5A 5DFN | MBR5H100MFST1G.pdf | |
![]() | D1049N1200T | D1049N1200T EUPEC Module | D1049N1200T.pdf | |
![]() | TCM810RENB TEL:82766440 | TCM810RENB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM810RENB TEL:82766440.pdf | |
![]() | MM5627AN/BN | MM5627AN/BN NSC DIP | MM5627AN/BN.pdf | |
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![]() | LXB117 | LXB117 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXB117.pdf | |
![]() | XC2S400E-7FG456I | XC2S400E-7FG456I XILINX BGA | XC2S400E-7FG456I.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-1FF784I | XC6VLX130T-1FF784I XILINX BGA | XC6VLX130T-1FF784I.pdf | |
![]() | 7B40-07-2 | 7B40-07-2 AD SMD or Through Hole | 7B40-07-2.pdf |