창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3352 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3352 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3352 | |
관련 링크 | LM3, LM3352 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150GLXAC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GLXAC.pdf | |
![]() | 445A22H24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22H24M57600.pdf | |
![]() | CDRH127C/ANP-271MC | 270µH Shielded Inductor 950mA 354.4 mOhm Max Nonstandard | CDRH127C/ANP-271MC.pdf | |
![]() | RG3216N-6041-D-T5 | RES SMD 6.04K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-6041-D-T5.pdf | |
![]() | 08-0106-06 | 08-0106-06 CISCO QFP | 08-0106-06.pdf | |
![]() | 1086-2.5 | 1086-2.5 F TO263 | 1086-2.5.pdf | |
![]() | C2012CH1H101JT000N | C2012CH1H101JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H101JT000N.pdf | |
![]() | HG4-SF/ | HG4-SF/ NAIS SMD or Through Hole | HG4-SF/.pdf | |
![]() | CP7194ATT | CP7194ATT CY QFN | CP7194ATT.pdf | |
![]() | 54150-0878-C | 54150-0878-C MOLEX SMD or Through Hole | 54150-0878-C.pdf | |
![]() | DELL15-01 | DELL15-01 SAMSUNG SMD or Through Hole | DELL15-01.pdf | |
![]() | 552D228X06R3X2T025 | 552D228X06R3X2T025 VISHAY SMD | 552D228X06R3X2T025.pdf |