창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NQ80003ES2/QH08ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NQ80003ES2/QH08ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NQ80003ES2/QH08ES | |
관련 링크 | NQ80003ES2, NQ80003ES2/QH08ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3201XCDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCDR.pdf | |
![]() | BYG24D-M3/TR3 | DIODE AVALANCHE 200V 1.5A | BYG24D-M3/TR3.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2612X | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2612X.pdf | |
![]() | CMF60499K00CHRE | RES 499K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60499K00CHRE.pdf | |
![]() | L9970ND | L9970ND ST SOP-20 | L9970ND.pdf | |
![]() | 8809CPBNG3P02 | 8809CPBNG3P02 HISENSE DIP-64 | 8809CPBNG3P02.pdf | |
![]() | FQP5N60 | FQP5N60 FAIRCHILD T0-220 | FQP5N60.pdf | |
![]() | 2SC2668-Y | 2SC2668-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2668-Y.pdf | |
![]() | AM186ESLV-25KI/W | AM186ESLV-25KI/W AMD QFP | AM186ESLV-25KI/W.pdf | |
![]() | STA1037 G | STA1037 G AUK SMD or Through Hole | STA1037 G.pdf |