창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC849C,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BC849C�, BC849C,215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B24000065 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B24000065.pdf | |
![]() | TC54VN3002EZB | TC54VN3002EZB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3002EZB.pdf | |
![]() | WRB0505S-W25 | WRB0505S-W25 MORNSUN SMD or Through Hole | WRB0505S-W25.pdf | |
![]() | RPEF2C1H151J2P1A01B | RPEF2C1H151J2P1A01B MURATA DIP | RPEF2C1H151J2P1A01B.pdf | |
![]() | stm6717tgwy6f1 | stm6717tgwy6f1 st SOT23-5 | stm6717tgwy6f1.pdf | |
![]() | VL7C225-QC | VL7C225-QC VLSI PLCC68 | VL7C225-QC.pdf | |
![]() | HT337C | HT337C Holtek DIE | HT337C.pdf | |
![]() | MX29LV004WC-70 | MX29LV004WC-70 MIX DIP-32 | MX29LV004WC-70.pdf | |
![]() | 88ACS07-3CY1 | 88ACS07-3CY1 EXAR BGA | 88ACS07-3CY1.pdf | |
![]() | 2322 640 63683 | 2322 640 63683 PHI SMD or Through Hole | 2322 640 63683.pdf | |
![]() | 35AX | 35AX STM QFN | 35AX.pdf | |
![]() | LTC1766IGN-5 | LTC1766IGN-5 LINEAR SSOP | LTC1766IGN-5.pdf |