창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NQ6700PXH SLYN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NQ6700PXH SLYN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NQ6700PXH SLYN2 | |
관련 링크 | NQ6700PXH, NQ6700PXH SLYN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FDS6982AS | MOSFET 2N-CH 30V 6.3A/8.6A 8-SO | FDS6982AS.pdf | |
![]() | MTY016N-01 | MTY016N-01 MYSON DIP16 | MTY016N-01.pdf | |
![]() | APT904 | APT904 APT TO-3P | APT904.pdf | |
![]() | 12D-24S05NC | 12D-24S05NC AIPINE ZIP4 | 12D-24S05NC.pdf | |
![]() | BSW-109-24-S-D | BSW-109-24-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | BSW-109-24-S-D.pdf | |
![]() | K4G10325FE-HC03 | K4G10325FE-HC03 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G10325FE-HC03.pdf | |
![]() | TPDV1225 | TPDV1225 ST TO-3P | TPDV1225.pdf | |
![]() | DS80C310-ECG+ | DS80C310-ECG+ MAXIM SMD or Through Hole | DS80C310-ECG+.pdf | |
![]() | SN1007039DRZR | SN1007039DRZR TI SMD or Through Hole | SN1007039DRZR.pdf | |
![]() | PI5C3302TX NOPB | PI5C3302TX NOPB PERICOM SOT153 | PI5C3302TX NOPB.pdf | |
![]() | TBB1005 TEL:82766440 | TBB1005 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | TBB1005 TEL:82766440.pdf |