창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSSB-3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSSB-3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSSB-3L | |
| 관련 링크 | TSSB, TSSB-3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16622JV | 6200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.276" W (23.00mm x 7.00mm) | ECW-H16622JV.pdf | |
![]() | ADV7314 | ADV7314 ADI QFP | ADV7314.pdf | |
![]() | 50NW72.2M5X7 | 50NW72.2M5X7 Rubycon DIP-2 | 50NW72.2M5X7.pdf | |
![]() | MK50H27N-16 | MK50H27N-16 ST SMD or Through Hole | MK50H27N-16.pdf | |
![]() | NACY680M35V6.3X8TR13F | NACY680M35V6.3X8TR13F NICCOMP SMD | NACY680M35V6.3X8TR13F.pdf | |
![]() | NJM2116V-TEB | NJM2116V-TEB JRC TSOP | NJM2116V-TEB.pdf | |
![]() | D9FPF | D9FPF MT BGA | D9FPF.pdf | |
![]() | MAX6690MEEE | MAX6690MEEE NULL NULL | MAX6690MEEE.pdf | |
![]() | TPC8017-TE12L | TPC8017-TE12L TOSHIBA SOP-8 | TPC8017-TE12L.pdf | |
![]() | RK73H3ATTE1000F | RK73H3ATTE1000F KOA SMD or Through Hole | RK73H3ATTE1000F.pdf | |
![]() | KS51900-55 | KS51900-55 SAMSUNG SOIC20 | KS51900-55.pdf |