창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NPIS64D330MTRF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NPIS64D330MTRF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NPISSeries33uH20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NPIS64D330MTRF | |
관련 링크 | NPIS64D3, NPIS64D330MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6-1755074-9 | RELAY TIME DELAY | 6-1755074-9.pdf | |
![]() | RR0510P-1541-D | RES SMD 1.54KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1541-D.pdf | |
![]() | NJM2336AF-TE3 | NJM2336AF-TE3 JRC MTP-6 | NJM2336AF-TE3.pdf | |
![]() | USB0812C | USB0812C MICROSEMI SO-8 | USB0812C.pdf | |
![]() | TA78M15F-TE16L | TA78M15F-TE16L TOS N A | TA78M15F-TE16L.pdf | |
![]() | XCV400E-7BG432C0773 | XCV400E-7BG432C0773 XLX Call | XCV400E-7BG432C0773.pdf | |
![]() | T007A | T007A II SMD or Through Hole | T007A.pdf | |
![]() | R750V1R0M | R750V1R0M ELG SMD or Through Hole | R750V1R0M.pdf | |
![]() | MPU12272MLB1 | MPU12272MLB1 MIK SMD or Through Hole | MPU12272MLB1.pdf | |
![]() | ECAP 330/400V 2550 1 | ECAP 330/400V 2550 1 SAMWHA SMD or Through Hole | ECAP 330/400V 2550 1.pdf | |
![]() | EP1K50GFC256-3 | EP1K50GFC256-3 ORIGINAL BGA | EP1K50GFC256-3.pdf | |
![]() | 2890T | 2890T ORIGINAL NEW | 2890T.pdf |