창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254B9397M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.52A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43254B9397M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254B9397M | |
| 관련 링크 | B43254B, B43254B9397M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560KLAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560KLAAC.pdf | |
![]() | S0402-6N8G1E | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8G1E.pdf | |
![]() | CMF5042R200FHEB | RES 42.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5042R200FHEB.pdf | |
![]() | T08200001ZP | T08200001ZP REC DIODE | T08200001ZP.pdf | |
![]() | ICX405AL-F | ICX405AL-F SONY DIP | ICX405AL-F.pdf | |
![]() | LT1109CS8-5#TRPBF | LT1109CS8-5#TRPBF LT SOP8 | LT1109CS8-5#TRPBF.pdf | |
![]() | 5G-2067 | 5G-2067 AMERTRON SMD or Through Hole | 5G-2067.pdf | |
![]() | JZS16M | JZS16M CH 49S | JZS16M.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-F67(MS)/300 | UPD6124AGS-F67(MS)/300 NEC SOP20M | UPD6124AGS-F67(MS)/300.pdf | |
![]() | UPD70F3319(A) | UPD70F3319(A) NEC SMD or Through Hole | UPD70F3319(A).pdf | |
![]() | TL16C550CFN-LF | TL16C550CFN-LF XR SMD or Through Hole | TL16C550CFN-LF.pdf | |
![]() | MSB2405D-2W | MSB2405D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | MSB2405D-2W.pdf |