창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPC605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPC605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPC605 | |
| 관련 링크 | NPC, NPC605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B687M008AT | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B687M008AT.pdf | |
![]() | 7V-26.000MAGJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | CRL0603-FW-2R00ELF | RES SMD 2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRL0603-FW-2R00ELF.pdf | |
![]() | 4605X-101-104 | 4605X-101-104 BOURNS SMD or Through Hole | 4605X-101-104.pdf | |
![]() | SLA6050M | SLA6050M EPSON SO24 | SLA6050M.pdf | |
![]() | GPC30K | GPC30K IR TO-3P | GPC30K.pdf | |
![]() | BUP-50S-P | BUP-50S-P AUTONICS SMD or Through Hole | BUP-50S-P.pdf | |
![]() | B32562S8154K503 | B32562S8154K503 EPCOS SMD or Through Hole | B32562S8154K503.pdf | |
![]() | EP2A40F672I9 | EP2A40F672I9 ALTERA BGA | EP2A40F672I9.pdf | |
![]() | PMEG2020AEA,115 | PMEG2020AEA,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2020AEA,115.pdf | |
![]() | QSMT-FJ32-AC000 | QSMT-FJ32-AC000 ORIGINAL SMD or Through Hole | QSMT-FJ32-AC000.pdf | |
![]() | C114G750J2G5CA | C114G750J2G5CA KEMET DIP | C114G750J2G5CA.pdf |