창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D131MXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D131MXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D131MXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y101MXPAT5Z | 100pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y101MXPAT5Z.pdf | |
![]() | RT0603CRE0788R7L | RES SMD 88.7OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0788R7L.pdf | |
![]() | CMF5512K400FKRE | RES 12.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K400FKRE.pdf | |
![]() | STA240AP | STA240AP ST BGA | STA240AP.pdf | |
![]() | UPC4574G2-E2 | UPC4574G2-E2 NEC SOP-14 | UPC4574G2-E2.pdf | |
![]() | ADS830E/2K5 | ADS830E/2K5 BB SSOP-20 | ADS830E/2K5.pdf | |
![]() | CAS50-NP | CAS50-NP LEM SMD or Through Hole | CAS50-NP.pdf | |
![]() | WM21B23-RD1-4F | WM21B23-RD1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | WM21B23-RD1-4F.pdf | |
![]() | SN06-3030 | SN06-3030 PHASEONE SMD or Through Hole | SN06-3030.pdf | |
![]() | 24LC02B/P/SN | 24LC02B/P/SN MICROCHIP SOPDIP | 24LC02B/P/SN.pdf | |
![]() | 74AC245PWR | 74AC245PWR TI TSSOP-20 | 74AC245PWR.pdf | |
![]() | 2SB852K/UB | 2SB852K/UB ROHM SMD or Through Hole | 2SB852K/UB.pdf |