창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NOKIA/DBI/START | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NOKIA/DBI/START | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONTRACTS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NOKIA/DBI/START | |
| 관련 링크 | NOKIA/DBI, NOKIA/DBI/START 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C270JBCNNNC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C270JBCNNNC.pdf | |
![]() | CMR07F103FPDM | CMR MICA | CMR07F103FPDM.pdf | |
![]() | RT0805BRC0727KL | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0727KL.pdf | |
![]() | MCA12060D7320BP100 | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D7320BP100.pdf | |
![]() | BQ024D0474JDC | BQ024D0474JDC AVX/TPC DIP | BQ024D0474JDC.pdf | |
![]() | SN74HC258NS | SN74HC258NS TI SMD or Through Hole | SN74HC258NS.pdf | |
![]() | TMP47C415N-GB11 | TMP47C415N-GB11 TOSH DIP | TMP47C415N-GB11.pdf | |
![]() | MP918 | MP918 DENSO DIP24 | MP918.pdf | |
![]() | TDA8720T/C2 | TDA8720T/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8720T/C2.pdf | |
![]() | C2012X5R0J105KT000N M | C2012X5R0J105KT000N M TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J105KT000N M.pdf | |
![]() | K66A | K66A ORIGINAL DFN-10 | K66A.pdf | |
![]() | LMC6762AIM NOPB | LMC6762AIM NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMC6762AIM NOPB.pdf |