창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1047AS-331M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1047AS-331M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1047AS-331M | |
| 관련 링크 | B1047AS, B1047AS-331M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD076K49L | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD076K49L.pdf | |
![]() | L36BYD | L36BYD ORIGINAL DIP | L36BYD.pdf | |
![]() | STR-W6754(LF2006) | STR-W6754(LF2006) SANKEN IC | STR-W6754(LF2006).pdf | |
![]() | X3430BCBB | X3430BCBB TI BGA | X3430BCBB.pdf | |
![]() | 450BXA2R2MEFC10X16 | 450BXA2R2MEFC10X16 RUBYCON DIP | 450BXA2R2MEFC10X16.pdf | |
![]() | MB89567APF-G-186-BND | MB89567APF-G-186-BND FUJI QFP80 | MB89567APF-G-186-BND.pdf | |
![]() | LXT973QCA2 | LXT973QCA2 INTEL QFP | LXT973QCA2.pdf | |
![]() | HD68000CP8 | HD68000CP8 HITACHI PLCC68 | HD68000CP8.pdf | |
![]() | 67ZR10LF | 67ZR10LF BI DIP | 67ZR10LF.pdf | |
![]() | TXS2SA-H-9V | TXS2SA-H-9V NAIS SMD or Through Hole | TXS2SA-H-9V.pdf | |
![]() | G5LB14-40-DC12 | G5LB14-40-DC12 OMRON SMD or Through Hole | G5LB14-40-DC12.pdf |