창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NME0524S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NME0524S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NME0524S | |
| 관련 링크 | NME0, NME0524S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NRF51822-CFAC-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 62-UFBGA, WLCSP | NRF51822-CFAC-R.pdf | ||
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![]() | S-8232AUFT-T2-G | S-8232AUFT-T2-G SII TSSOP-8 | S-8232AUFT-T2-G.pdf | |
![]() | BQ55120ETC20NNS-G | BQ55120ETC20NNS-G SYNQOR SMD or Through Hole | BQ55120ETC20NNS-G.pdf | |
![]() | A88347 | A88347 AAT SOP | A88347.pdf | |
![]() | JM38510/30005BCB | JM38510/30005BCB J DIP-14 | JM38510/30005BCB.pdf | |
![]() | ERA-6/SM | ERA-6/SM MINI SMT86 | ERA-6/SM.pdf | |
![]() | H1745-ARUMP | H1745-ARUMP SIEMENS QFP-64 | H1745-ARUMP.pdf | |
![]() | RD33F-T8 B2 | RD33F-T8 B2 NEC DO41 | RD33F-T8 B2.pdf | |
![]() | MC68000-8BXAJ | MC68000-8BXAJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68000-8BXAJ.pdf | |
![]() | SLD-18VDC-1C | SLD-18VDC-1C SONGLE DIP | SLD-18VDC-1C.pdf | |
![]() | MD1150-D768 | MD1150-D768 SanDisk SMD or Through Hole | MD1150-D768.pdf |