창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3195C2A180JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3195C2A180JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3195C2A180JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM3195C2A, GRM3195C2A180JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C221KDGACTU | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C221KDGACTU.pdf | |
![]() | LDC15B090J1721H-029 | LDC15B090J1721H-029 muRata SMD or Through Hole | LDC15B090J1721H-029.pdf | |
![]() | UCC3808A | UCC3808A ORIGINAL DIP-8 | UCC3808A.pdf | |
![]() | MM5837N | MM5837N NS DIP | MM5837N.pdf | |
![]() | LTC3400ES6TR | LTC3400ES6TR LT SOP23-6 | LTC3400ES6TR.pdf | |
![]() | SLVU2.8(XHZ) | SLVU2.8(XHZ) PROTEK SOT23 | SLVU2.8(XHZ).pdf | |
![]() | MN15283VMT | MN15283VMT PAN SMD or Through Hole | MN15283VMT.pdf | |
![]() | AD1809JS | AD1809JS AD QFP | AD1809JS.pdf | |
![]() | BVS-166RW2 | BVS-166RW2 BVLED SMD or Through Hole | BVS-166RW2.pdf | |
![]() | TCS106M16B708 | TCS106M16B708 CD SMD or Through Hole | TCS106M16B708.pdf | |
![]() | XC4003E PQ100 | XC4003E PQ100 XILINX QFP | XC4003E PQ100.pdf | |
![]() | TNPW1206-2263BT9 | TNPW1206-2263BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW1206-2263BT9.pdf |