창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C221KDGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-7190-2 C1206C221KDGAC C1206C221KDGAC7800 C1206C221KDGACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C221KDGACTU | |
관련 링크 | C1206C221, C1206C221KDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM3196P2A121JZ01D | 120pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196P2A121JZ01D.pdf | |
![]() | 2308-V-RC | 39µH Unshielded Toroidal Inductor 11.2A 14 mOhm Max Radial | 2308-V-RC.pdf | |
![]() | RCS06033K00FKEA | RES SMD 3K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06033K00FKEA.pdf | |
4608X-AP2-473LF | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 8SIP | 4608X-AP2-473LF.pdf | ||
![]() | CMF55R22000JNBF | RES 0.22 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55R22000JNBF.pdf | |
![]() | CBB13 472/1000 P15 | CBB13 472/1000 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB13 472/1000 P15.pdf | |
![]() | TLPSLV0G227M(45)12RE | TLPSLV0G227M(45)12RE NEC SMD | TLPSLV0G227M(45)12RE.pdf | |
![]() | TCSCS1A686KDAR | TCSCS1A686KDAR SAMSUNG SMD | TCSCS1A686KDAR.pdf | |
![]() | EC156F-2 | EC156F-2 ITW SMD or Through Hole | EC156F-2.pdf | |
![]() | XRA10324F-4 | XRA10324F-4 ROHM SOP-14 | XRA10324F-4.pdf | |
![]() | XCV300-4BGG352C | XCV300-4BGG352C XILINX BGAQFP | XCV300-4BGG352C.pdf |