창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMC27C16BE200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMC27C16BE200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMC27C16BE200 | |
| 관련 링크 | NMC27C1, NMC27C16BE200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C410C152K1R5CA7200 | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C152K1R5CA7200.pdf | |
![]() | ATWINC1500B-MU-Y | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | ATWINC1500B-MU-Y.pdf | |
![]() | MAX893LESA-TG068 | MAX893LESA-TG068 MAX Call | MAX893LESA-TG068.pdf | |
![]() | BSIBS616LV2016EIP70 | BSIBS616LV2016EIP70 BSI SMD or Through Hole | BSIBS616LV2016EIP70.pdf | |
![]() | MB90076BPFGBND | MB90076BPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90076BPFGBND.pdf | |
![]() | DF23C-16DS-0.5V/51 | DF23C-16DS-0.5V/51 HIROSE SMD or Through Hole | DF23C-16DS-0.5V/51.pdf | |
![]() | U60D80A | U60D80A MOP TO-3P | U60D80A.pdf | |
![]() | HV9116P | HV9116P SUPERTEX SMD or Through Hole | HV9116P.pdf | |
![]() | 600S3R9CT200T | 600S3R9CT200T ATC SMD | 600S3R9CT200T.pdf | |
![]() | 3RT1916-1BD00 | 3RT1916-1BD00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RT1916-1BD00.pdf | |
![]() | D27256D-PGM | D27256D-PGM ORIGINAL NEC | D27256D-PGM.pdf | |
![]() | HI1-2425-2 | HI1-2425-2 HARRIS DIP | HI1-2425-2.pdf |