창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8241ABKM-GBK-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8241ABKM-GBK-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8241ABKM-GBK-T2 | |
관련 링크 | S-8241ABKM, S-8241ABKM-GBK-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F270XXCDR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCDR.pdf | |
![]() | MB114F303ACR-G | MB114F303ACR-G FUJ PGA | MB114F303ACR-G.pdf | |
![]() | MN101C12GCC | MN101C12GCC ORIGINAL QFP | MN101C12GCC.pdf | |
![]() | 2SK559 | 2SK559 HIT TO-3P | 2SK559.pdf | |
![]() | 12C508AT-04E/SM | 12C508AT-04E/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C508AT-04E/SM.pdf | |
![]() | 22-28-8060 | 22-28-8060 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-8060.pdf | |
![]() | 1CH4110C | 1CH4110C FOXCONN SMD or Through Hole | 1CH4110C.pdf | |
![]() | MN66817ASD | MN66817ASD PAN SMD or Through Hole | MN66817ASD.pdf | |
![]() | RC855NP-220K | RC855NP-220K SUMIDA RC855 | RC855NP-220K.pdf | |
![]() | ATH016A0X3-SR | ATH016A0X3-SR TYCO con | ATH016A0X3-SR.pdf |