창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMAT55HV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMAT55HV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMAT55HV | |
| 관련 링크 | NMAT, NMAT55HV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-24-32-1X | 2.4576MHz ±30ppm 수정 32pF 300옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-24-32-1X.pdf | |
![]() | BZD27C130P-E3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C130P-E3-08.pdf | |
![]() | RN73C2A33KBTDF | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A33KBTDF.pdf | |
![]() | LDB181G9510G-120 | LDB181G9510G-120 MURATA O603 | LDB181G9510G-120.pdf | |
![]() | SE221 | SE221 DESNO SOP | SE221.pdf | |
![]() | H11B3X | H11B3X ISOCOM SMD or Through Hole | H11B3X.pdf | |
![]() | C30N60B3D | C30N60B3D HARRIS TO-3P | C30N60B3D.pdf | |
![]() | ICM7240EWE | ICM7240EWE MAXIM SOP16 | ICM7240EWE.pdf | |
![]() | CXD9163P-ABO-SONY-50-10 | CXD9163P-ABO-SONY-50-10 STMICRO SMD or Through Hole | CXD9163P-ABO-SONY-50-10.pdf | |
![]() | PIC30F3013301/SO 3PCS | PIC30F3013301/SO 3PCS Microchip SMD or Through Hole | PIC30F3013301/SO 3PCS.pdf | |
![]() | SIS645 A2 | SIS645 A2 SIS BGA | SIS645 A2.pdf |