창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMAP30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMAP30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMAP30 | |
관련 링크 | NMA, NMAP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R1BXPAJ | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BXPAJ.pdf | |
![]() | VJ0402A120JXAAC | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A120JXAAC.pdf | |
![]() | TNPW04029K76BETD | RES SMD 9.76KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04029K76BETD.pdf | |
![]() | RC12KT2R70 | RES 2.7 OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KT2R70.pdf | |
![]() | EH02017-CAW | EH02017-CAW FOXCONN SMD or Through Hole | EH02017-CAW.pdf | |
![]() | FR=BH | FR=BH ORIGINAL QFN | FR=BH.pdf | |
![]() | RBV1560 | RBV1560 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1560.pdf | |
![]() | Q8203 | Q8203 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q8203.pdf | |
![]() | IRF9Z24NPBF-C | IRF9Z24NPBF-C IR TO-220 | IRF9Z24NPBF-C.pdf | |
![]() | TN80C196 | TN80C196 ORIGINAL PLCC | TN80C196.pdf | |
![]() | DG412CUE+ | DG412CUE+ MAX TSSOP16 | DG412CUE+.pdf | |
![]() | 24LC256T-E/MS | 24LC256T-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC256T-E/MS.pdf |