창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10.0*4.9)3.9*1.0*1.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10.0*4.9)3.9*1.0*1.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10.0*4.9)3.9*1.0*1.0 | |
| 관련 링크 | 10.0*4.9)3.9, 10.0*4.9)3.9*1.0*1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV0603J200K | RES SMD 200K OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J200K.pdf | |
![]() | gl-gd5434-hc-c | gl-gd5434-hc-c ORIGINAL SMD or Through Hole | gl-gd5434-hc-c.pdf | |
![]() | J134DDM4-26L | J134DDM4-26L TELEDYNE CAN8 | J134DDM4-26L.pdf | |
![]() | LMC1608TP-15NG | LMC1608TP-15NG ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC1608TP-15NG.pdf | |
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![]() | S3C7054DE9-SOB4 | S3C7054DE9-SOB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7054DE9-SOB4.pdf | |
![]() | LM339DBR(PB-FREE) | LM339DBR(PB-FREE) TI SSOP | LM339DBR(PB-FREE).pdf | |
![]() | ABG4 | ABG4 ORIGINAL QFN8 | ABG4.pdf | |
![]() | SME16UB4700M | SME16UB4700M NIPPONCHEMICON ORIGINAL | SME16UB4700M.pdf | |
![]() | UPD780076GK-596-9E | UPD780076GK-596-9E ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD780076GK-596-9E.pdf | |
![]() | CQ202 | CQ202 ON TO-220 | CQ202.pdf | |
![]() | CY2484 | CY2484 PHI DIP-32 | CY2484.pdf |