창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R82J-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLV32-PF Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLV-PF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 820nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 140MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173078-2 NLV32T-R82J-PF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLV32T-R82J-PF | |
관련 링크 | NLV32T-R, NLV32T-R82J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | IRC33R0-F | IRC33R0-F IRC TO-220-2 | IRC33R0-F.pdf | |
![]() | TPIC6B273DWG4 | TPIC6B273DWG4 TI SMD or Through Hole | TPIC6B273DWG4.pdf | |
![]() | MR602-24 | MR602-24 NEC DIP8 | MR602-24.pdf | |
![]() | SI7467 | SI7467 VISHAY SOP8 | SI7467.pdf | |
![]() | LA7383 | LA7383 ORIGINAL SOPDIP | LA7383.pdf | |
![]() | CAK002AF | CAK002AF N/A SMD or Through Hole | CAK002AF.pdf | |
![]() | S8050G TO-92 | S8050G TO-92 UTC SMD or Through Hole | S8050G TO-92.pdf | |
![]() | AMS2930T-2.5 | AMS2930T-2.5 AMS TO-220-3 | AMS2930T-2.5.pdf | |
![]() | NJM4560M.. | NJM4560M.. JRC SOP | NJM4560M...pdf | |
![]() | WD15-12D05 | WD15-12D05 SANGUEI DIP | WD15-12D05.pdf | |
![]() | HEDS5540E06 | HEDS5540E06 agi SMD or Through Hole | HEDS5540E06.pdf | |
![]() | EPM3256AQC208-4 | EPM3256AQC208-4 ALTERA QFP | EPM3256AQC208-4.pdf |