창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-330J-EFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV25-EFD Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 110mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16477-2 NLV25T-330J-EFD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-330J-EFD | |
| 관련 링크 | NLV25T-33, NLV25T-330J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025CTR | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CTR.pdf | |
![]() | VS-25RIA120 | SCR MED POWER 1200V 25A TO48 | VS-25RIA120.pdf | |
![]() | TLM2BER033JTD | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER033JTD.pdf | |
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![]() | ZLNB2010Q20TC | ZLNB2010Q20TC ZETEX SSOP16 | ZLNB2010Q20TC.pdf | |
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![]() | HYB18T512800B2F-2.5 | HYB18T512800B2F-2.5 Qimonda SMD or Through Hole | HYB18T512800B2F-2.5.pdf | |
![]() | C1812GKNP09BN122 | C1812GKNP09BN122 YAGEO SMD | C1812GKNP09BN122.pdf | |
![]() | 1-1747022-0 | 1-1747022-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1747022-0.pdf | |
![]() | BU2814AFS | BU2814AFS ROHM SMD or Through Hole | BU2814AFS.pdf |