창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER033JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.033 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176156-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2BER033JTD | |
관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER033JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ARE13A4HZB01 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARE13A4HZB01.pdf | ||
2455R00010431 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00010431.pdf | ||
ECST1CD226R | ECST1CD226R ORIGINAL SMD or Through Hole | ECST1CD226R.pdf | ||
SAGEME34707A | SAGEME34707A ORIGINAL QFP | SAGEME34707A.pdf | ||
WB78E54CP-40 | WB78E54CP-40 WB PLCC | WB78E54CP-40.pdf | ||
AP1084K15 | AP1084K15 DIODES TO-263-2 | AP1084K15.pdf | ||
BC808-25 E6327 | BC808-25 E6327 INFINEON SOT23 | BC808-25 E6327.pdf | ||
MCH215AN682JP | MCH215AN682JP ROHM SMD | MCH215AN682JP.pdf | ||
AMK105BJ474MPEM | AMK105BJ474MPEM ORIGINAL SMD or Through Hole | AMK105BJ474MPEM.pdf | ||
VBO190/06N07 | VBO190/06N07 IXYS SMD or Through Hole | VBO190/06N07.pdf | ||
V8748 105 | V8748 105 N/A SMD or Through Hole | V8748 105.pdf |