창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV14001BDR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLV14001BDR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLV14001BDR2G | |
관련 링크 | NLV1400, NLV14001BDR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B2X8R1H471M050BE | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H471M050BE.pdf | ||
IS63LV1024-15 | IS63LV1024-15 ICSI TSSOP | IS63LV1024-15.pdf | ||
75332P3 | 75332P3 Intersil TO-220 | 75332P3.pdf | ||
MAX253APA | MAX253APA MAX DIP8 | MAX253APA.pdf | ||
1N4007TB | 1N4007TB MIC DO-41 | 1N4007TB.pdf | ||
ssm2019g | ssm2019g adi sop | ssm2019g.pdf | ||
UF3GL-5700/22T | UF3GL-5700/22T GE DO201 | UF3GL-5700/22T.pdf | ||
CS32P010AF-8 | CS32P010AF-8 CELLTR SMD or Through Hole | CS32P010AF-8.pdf | ||
X816970-003 | X816970-003 Microsoft BGA | X816970-003.pdf | ||
P87LPC769HD,512 | P87LPC769HD,512 NXP original | P87LPC769HD,512.pdf | ||
U208A | U208A TENIC PDIP8 | U208A.pdf | ||
MAX2547ELM+GH7 | MAX2547ELM+GH7 MAXIM LGA | MAX2547ELM+GH7.pdf |