창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD5N50FTM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD5N50F | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 14/Mar/2011 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.55옴 @ 1.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 650pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | FDD5N50FTM_WSCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD5N50FTM_WS | |
| 관련 링크 | FDD5N50, FDD5N50FTM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-078M66L | RES SMD 8.66M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-078M66L.pdf | |
![]() | PS2501-1 LK/KK | PS2501-1 LK/KK NEC DIP | PS2501-1 LK/KK.pdf | |
![]() | WE865-DUAL | WE865-DUAL Telit SMD or Through Hole | WE865-DUAL.pdf | |
![]() | TC5164805AJ-60 | TC5164805AJ-60 TOSHIBA SOJ | TC5164805AJ-60.pdf | |
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![]() | TLP921-F | TLP921-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP921-F.pdf | |
![]() | MTM8N12 | MTM8N12 MOT TO-3 | MTM8N12.pdf | |
![]() | U2270B-4 | U2270B-4 n/a SMD or Through Hole | U2270B-4.pdf | |
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![]() | HCS040Z55-S1 | HCS040Z55-S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCS040Z55-S1.pdf | |
![]() | XC6371A300PR | XC6371A300PR Torex SOT89-3 | XC6371A300PR.pdf |