창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NL27SZ14DFT2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NL27SZ14DFT2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S70-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NL27SZ14DFT2G | |
관련 링크 | NL27SZ1, NL27SZ14DFT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU1E822MELA | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1E822MELA.pdf | ||
3-1879360-5 | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 3-1879360-5.pdf | ||
MAX2661EUT-T | MAX2661EUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX2661EUT-T.pdf | ||
S267M | S267M N/A SOP | S267M.pdf | ||
CC12H2.5A-63V | CC12H2.5A-63V Bussmann 1206 | CC12H2.5A-63V.pdf | ||
IR203CMQ100 | IR203CMQ100 IR SMD or Through Hole | IR203CMQ100.pdf | ||
K4F660411C-TI50 | K4F660411C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F660411C-TI50.pdf | ||
SG-8002JC-50M-PCB | SG-8002JC-50M-PCB ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JC-50M-PCB.pdf | ||
NRC12F30R1TR | NRC12F30R1TR NIC SMD or Through Hole | NRC12F30R1TR.pdf | ||
EEVF21V330XP | EEVF21V330XP PANA SMD or Through Hole | EEVF21V330XP.pdf | ||
R5F3578EJFF | R5F3578EJFF Renesas SMD or Through Hole | R5F3578EJFF.pdf | ||
DS1250IND-100 | DS1250IND-100 DS DIP | DS1250IND-100.pdf |