창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NK2n7002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NK2n7002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NK2n7002 | |
| 관련 링크 | NK2n, NK2n7002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSCC-0105 | MSCC-0105 ASTRODYNE SMD or Through Hole | MSCC-0105.pdf | |
![]() | AT29C1024-70JC OBS | AT29C1024-70JC OBS AT PLCC-44 | AT29C1024-70JC OBS.pdf | |
![]() | 1N4150.TR | 1N4150.TR FAIRCHILD SMD or Through Hole | 1N4150.TR.pdf | |
![]() | 63VXWR5600M35X40 | 63VXWR5600M35X40 RUBYCON DIP | 63VXWR5600M35X40.pdf | |
![]() | S3P831BXZ0-C0CB | S3P831BXZ0-C0CB SAMSUNG PELLET | S3P831BXZ0-C0CB.pdf | |
![]() | MB85R256-M29-E1 | MB85R256-M29-E1 FUJUST TSSOP28 | MB85R256-M29-E1.pdf | |
![]() | STC89C516-DIP | STC89C516-DIP STC SMD or Through Hole | STC89C516-DIP.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ12GP201-I/SO | DSPIC33FJ12GP201-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ12GP201-I/SO.pdf | |
![]() | UPD67A-182-P | UPD67A-182-P NEC SMD or Through Hole | UPD67A-182-P.pdf | |
![]() | MC9S08QG44CPAE | MC9S08QG44CPAE FREESCAL ROOB54RTNG13.4MI | MC9S08QG44CPAE.pdf | |
![]() | BD9140EFV | BD9140EFV ROHM HTSSOP-B20 | BD9140EFV.pdf |