창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU2902M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU2902M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU2902M | |
| 관련 링크 | NJU2, NJU2902M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010120RBETF | RES SMD 120 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010120RBETF.pdf | |
![]() | 768143271GP | RES ARRAY 7 RES 270 OHM 14SOIC | 768143271GP.pdf | |
![]() | VFB1212YMD-5W | VFB1212YMD-5W MORNSUN DIP | VFB1212YMD-5W.pdf | |
![]() | SD2300ELP | SD2300ELP SD DIP24 | SD2300ELP.pdf | |
![]() | LMNR3015T2R2M | LMNR3015T2R2M TAIYO SMD or Through Hole | LMNR3015T2R2M.pdf | |
![]() | SA58672TK,138 | SA58672TK,138 NXP NA | SA58672TK,138.pdf | |
![]() | EP3C25 | EP3C25 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP3C25.pdf | |
![]() | FSP3123K50 | FSP3123K50 FSC TO-263 | FSP3123K50.pdf | |
![]() | 7-1393243-9 | 7-1393243-9 AMP ROHS | 7-1393243-9.pdf | |
![]() | 74AHC273PW,112 | 74AHC273PW,112 NXP 20-TSSOP | 74AHC273PW,112.pdf | |
![]() | M378B2873FH0-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM | M378B2873FH0-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M378B2873FH0-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM.pdf |