창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B412RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614891-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 412 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-1614891-3 7-1614891-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B412RE1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B412RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 4AX104K1 | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX104K1.pdf | |
![]() | DSC8104BI2-PROGRAMMABLE | 10MHz ~ 460MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby | DSC8104BI2-PROGRAMMABLE.pdf | |
4308H5 | Green LED Indication - Discrete 2.3V Radial | 4308H5.pdf | ||
![]() | H43K83BZA | RES 3.83K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K83BZA.pdf | |
![]() | ELX1571CM | ELX1571CM LINFINITY DIP8 | ELX1571CM.pdf | |
![]() | RM30DZ-24/RM30DZ-2H | RM30DZ-24/RM30DZ-2H MITSUBISHI Module | RM30DZ-24/RM30DZ-2H.pdf | |
![]() | 2N3904RLRPG | 2N3904RLRPG ON SMD or Through Hole | 2N3904RLRPG.pdf | |
![]() | 054722-0307 | 054722-0307 molex BTB-0.5-30P-M | 054722-0307.pdf | |
![]() | 52266-0211 | 52266-0211 MOLEX SMD or Through Hole | 52266-0211.pdf | |
![]() | BZM55B12 | BZM55B12 CDIL SMD or Through Hole | BZM55B12.pdf | |
![]() | RK73H1JLTD | RK73H1JLTD HOKURIKU SMD or Through Hole | RK73H1JLTD.pdf |