창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU2113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU2113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU2113 | |
| 관련 링크 | NJU2, NJU2113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXTA32N20T | MOSFET N-CH 200V 32A TO-263 | IXTA32N20T.pdf | |
![]() | MCV33163DW | MCV33163DW MOTO SOP16 | MCV33163DW.pdf | |
![]() | ECEB1EK3R3A | ECEB1EK3R3A RIF SMD or Through Hole | ECEB1EK3R3A.pdf | |
![]() | A1280XLPG176C | A1280XLPG176C AcTeL PGA | A1280XLPG176C.pdf | |
![]() | WP-91566L6M | WP-91566L6M BOURNS SOP16 | WP-91566L6M.pdf | |
![]() | R27V3252J-052 | R27V3252J-052 EPSON TSOP | R27V3252J-052.pdf | |
![]() | PBL3774QN | PBL3774QN ERICSSON SMD or Through Hole | PBL3774QN.pdf | |
![]() | HD62602AF | HD62602AF HITCHIA SMD or Through Hole | HD62602AF.pdf | |
![]() | SIM CARD SOCKET | SIM CARD SOCKET L&K SMD or Through Hole | SIM CARD SOCKET.pdf | |
![]() | MDI100/12 | MDI100/12 NULL DIPSOP | MDI100/12.pdf | |
![]() | HE1E159M25040HA180 | HE1E159M25040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E159M25040HA180.pdf | |
![]() | ST72F561J9 | ST72F561J9 ST QFP | ST72F561J9.pdf |