창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM78L09UA-TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM78L09UA-TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM78L09UA-TE2 | |
관련 링크 | NJM78L09, NJM78L09UA-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CAL45TB820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 920 mOhm Max Axial | CAL45TB820K.pdf | |
![]() | HS100 5K F | RES CHAS MNT 5K OHM 1% 100W | HS100 5K F.pdf | |
![]() | AA1206JR-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-072R7L.pdf | |
![]() | CPCC1022R00KE66 | RES 22 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC1022R00KE66.pdf | |
![]() | P41BT | P41BT FUJITSU SOP8 | P41BT.pdf | |
![]() | IBM2547P1869 | IBM2547P1869 IBM TQFP | IBM2547P1869.pdf | |
![]() | 0603/18pf/50V | 0603/18pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/18pf/50V.pdf | |
![]() | 98FX910-B0-BCE1C000 | 98FX910-B0-BCE1C000 Marvell SMD or Through Hole | 98FX910-B0-BCE1C000.pdf | |
![]() | LAT-9+ | LAT-9+ mini-circuits SOT143 | LAT-9+.pdf | |
![]() | GM1HS55200A | GM1HS55200A SHARP LED | GM1HS55200A.pdf |