창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM7032M-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM7032M-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM7032M-TE1 | |
관련 링크 | NJM7032, NJM7032M-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM2196P2A9R4DZ01D | 9.4pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A9R4DZ01D.pdf | ||
C927U332MYVDCAWL20 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U332MYVDCAWL20.pdf | ||
28C64A-25/L | 28C64A-25/L MICROCHIP PLCC | 28C64A-25/L.pdf | ||
PC87309-1CN/VLJ | PC87309-1CN/VLJ NS QFP | PC87309-1CN/VLJ.pdf | ||
AL-D4.5W-K | AL-D4.5W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-D4.5W-K.pdf | ||
SFR55D9K091% | SFR55D9K091% PHI RES | SFR55D9K091%.pdf | ||
MC9SA128BCFUE | MC9SA128BCFUE FREESCALE QFP80 | MC9SA128BCFUE.pdf | ||
WP91851L1 | WP91851L1 TI SOP | WP91851L1.pdf | ||
PAC6302LC | PAC6302LC ORIGINAL SMD or Through Hole | PAC6302LC.pdf | ||
RKZ18-2KDP2Q | RKZ18-2KDP2Q Renesas SMD or Through Hole | RKZ18-2KDP2Q.pdf | ||
XC2S200-FG456AFP | XC2S200-FG456AFP XILINX BGA | XC2S200-FG456AFP.pdf | ||
1478605-1 | 1478605-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1478605-1.pdf |