창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000LCE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 98 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000LCE1 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000LCE1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2474-04L | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 5.43A 12 mOhm Max Axial | 2474-04L.pdf | |
![]() | CB1A-T-M-12V | CB RELAY HR 1 FORM A 12V | CB1A-T-M-12V.pdf | |
![]() | TMS57106PCE | TMS57106PCE TI QFP208 | TMS57106PCE.pdf | |
![]() | MF-R(X)300 | MF-R(X)300 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)300.pdf | |
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![]() | TM11R-5LF-8850 | TM11R-5LF-8850 n/a SMD or Through Hole | TM11R-5LF-8850.pdf | |
![]() | TD1636EF/PGHP-2,92 | TD1636EF/PGHP-2,92 NXP SMD or Through Hole | TD1636EF/PGHP-2,92.pdf | |
![]() | OM6357EL/3C5/M3 | OM6357EL/3C5/M3 PHILIPS BGA | OM6357EL/3C5/M3.pdf | |
![]() | 3006B9PA | 3006B9PA ORIGINAL TSSOP10 | 3006B9PA.pdf | |
![]() | MC5450S | MC5450S MOTOROLA DIP24 | MC5450S.pdf | |
![]() | SKM100GB123DE | SKM100GB123DE SEMIKRON IGBT | SKM100GB123DE.pdf |