창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM555M(TE2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM555M(TE2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM555M(TE2) | |
| 관련 링크 | NJM555M, NJM555M(TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y08501R00000G3W | RES SMD 1 OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08501R00000G3W.pdf | |
![]() | 4816P-2-392LF | RES ARRAY 15 RES 3.9K OHM 16SOIC | 4816P-2-392LF.pdf | |
![]() | Y078910R0000A0L | RES 10 OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y078910R0000A0L.pdf | |
![]() | PTHS9U332M | PTHS9U332M MURATA SMD or Through Hole | PTHS9U332M.pdf | |
![]() | ACT108W-600D | ACT108W-600D NXP SMD or Through Hole | ACT108W-600D.pdf | |
![]() | NL252018T-R27J(2520 0.27UH J) | NL252018T-R27J(2520 0.27UH J) TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R27J(2520 0.27UH J).pdf | |
![]() | CMR309T22.1184MABJ-UT | CMR309T22.1184MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CMR309T22.1184MABJ-UT.pdf | |
![]() | 705750011 | 705750011 MOLEX SMD or Through Hole | 705750011.pdf | |
![]() | MIC2211-1.5/2.8BML MIC2211 | MIC2211-1.5/2.8BML MIC2211 MICREL QFN | MIC2211-1.5/2.8BML MIC2211.pdf | |
![]() | AC174008 | AC174008 MICROCHIP dip sop | AC174008.pdf | |
![]() | IL230B-643 | IL230B-643 ORIGINAL DIP6 | IL230B-643.pdf | |
![]() | AP95T03GJ | AP95T03GJ APEC TO-251(J) | AP95T03GJ.pdf |