창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP95T03GJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP95T03GJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251(J) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP95T03GJ | |
| 관련 링크 | AP95T, AP95T03GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E8660BST1 | RES SMD 866 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E8660BST1.pdf | |
![]() | XMR-02V | XMR-02V JST SMD or Through Hole | XMR-02V.pdf | |
![]() | 24C16N.SI27 | 24C16N.SI27 ORIGINAL SOP-8 | 24C16N.SI27.pdf | |
![]() | RFD7N10LESM | RFD7N10LESM ORIGINAL TO-252 | RFD7N10LESM.pdf | |
![]() | tsm-110-02-t-sh-a | tsm-110-02-t-sh-a ORIGINAL SMD or Through Hole | tsm-110-02-t-sh-a.pdf | |
![]() | CL05B332KANC | CL05B332KANC SAMSUNG SMD | CL05B332KANC.pdf | |
![]() | AM42DL1622DB70I | AM42DL1622DB70I SPANSION/AMD FBGA69 | AM42DL1622DB70I.pdf | |
![]() | MAX863EEE+T | MAX863EEE+T MAXIM QSOP16 | MAX863EEE+T.pdf | |
![]() | GRM216F11C105ZA01B | GRM216F11C105ZA01B MURATA SMD | GRM216F11C105ZA01B.pdf | |
![]() | BZX79-C6V2+133 | BZX79-C6V2+133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C6V2+133.pdf |