창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK177 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK177 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK177 NOPB | |
관련 링크 | 3SK177, 3SK177 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55681R00FHEK | RES 681 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55681R00FHEK.pdf | |
![]() | TMDS34A | TMDS34A TI QFP-80 | TMDS34A.pdf | |
![]() | MSP08A032K20FDA | MSP08A032K20FDA VISHAY SIP-8 | MSP08A032K20FDA.pdf | |
![]() | VP1306N3-G | VP1306N3-G Supertex TO-92 | VP1306N3-G.pdf | |
![]() | 85CNQ15 | 85CNQ15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85CNQ15.pdf | |
![]() | 52793-2170 | 52793-2170 MOLEX SMD or Through Hole | 52793-2170.pdf | |
![]() | MB86312PMT-G-BND | MB86312PMT-G-BND FUJITSU QFP | MB86312PMT-G-BND.pdf | |
![]() | SC1307 | SC1307 ICOM SMD or Through Hole | SC1307.pdf | |
![]() | HC1H189M35050 | HC1H189M35050 SAMW DIP2 | HC1H189M35050.pdf | |
![]() | SH1068R0A01 | SH1068R0A01 ORIGINAL SMD | SH1068R0A01.pdf | |
![]() | RC0402JR-078M2L 0402 8.2M | RC0402JR-078M2L 0402 8.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-078M2L 0402 8.2M.pdf |