창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM3775E3(TE2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM3775E3(TE2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM3775E3(TE2) | |
관련 링크 | NJM3775E, NJM3775E3(TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1E121RBTDF | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E121RBTDF.pdf | |
![]() | SFR2500006801JA500 | RES 6.8K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500006801JA500.pdf | |
![]() | CA00022R700JR05W02 | RES 2.7 OHM 2W 5% AXIAL | CA00022R700JR05W02.pdf | |
![]() | 1DI200Z-140(A) | 1DI200Z-140(A) FUJI SMD or Through Hole | 1DI200Z-140(A).pdf | |
![]() | 70T3719MS133BBG | 70T3719MS133BBG ORIGINAL SOP QFN | 70T3719MS133BBG.pdf | |
![]() | CBP6.0-G | CBP6.0-G VIATELECOM SMD or Through Hole | CBP6.0-G.pdf | |
![]() | IMD10 / D10 | IMD10 / D10 MOT NULL | IMD10 / D10.pdf | |
![]() | DTS03NPA2 | DTS03NPA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTS03NPA2.pdf | |
![]() | eeufc1v471b | eeufc1v471b ORIGINAL SMD or Through Hole | eeufc1v471b.pdf | |
![]() | 10USR12000M22X25 | 10USR12000M22X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 10USR12000M22X25.pdf | |
![]() | EMAY3378S | EMAY3378S STANLEY PB-FREE | EMAY3378S.pdf |