창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2B1537 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2B1537 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2B1537 | |
관련 링크 | L2B1, L2B1537 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 407F35E022M1184 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E022M1184.pdf | |
![]() | R5ABLKBLKEF0 | R5ABLKBLKEF0 E-Switch SMD or Through Hole | R5ABLKBLKEF0.pdf | |
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![]() | D6030D | D6030D TI SBGA | D6030D.pdf | |
![]() | LP62S16128U-70LLT | LP62S16128U-70LLT AMIC BGA | LP62S16128U-70LLT.pdf | |
![]() | BU2483-40-TI | BU2483-40-TI ROHM SOP | BU2483-40-TI.pdf | |
![]() | DCX5513 | DCX5513 dio SMD or Through Hole | DCX5513.pdf | |
![]() | DS75176BMX (P/B) | DS75176BMX (P/B) NS SOP-8 | DS75176BMX (P/B).pdf | |
![]() | SLSNNWH422TSCXY1G3Y11 | SLSNNWH422TSCXY1G3Y11 SAMSUNG ROHS | SLSNNWH422TSCXY1G3Y11.pdf | |
![]() | MIC29300-5.0WT (ROHS) | MIC29300-5.0WT (ROHS) MIC SMD or Through Hole | MIC29300-5.0WT (ROHS).pdf |