창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2901MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2901MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2901MX | |
| 관련 링크 | NJM29, NJM2901MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRV2012T3R3MGFV | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 272.4 mOhm Max Nonstandard | NRV2012T3R3MGFV.pdf | |
![]() | SP1210R-471G | 470nH Shielded Wirewound Inductor 1.44A 100 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-471G.pdf | |
![]() | RCL1218523RFKEK | RES SMD 523 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218523RFKEK.pdf | |
![]() | MC14044BCLD | MC14044BCLD MOT DIP-16 | MC14044BCLD.pdf | |
![]() | P8LPC764 | P8LPC764 PHI SOP20 | P8LPC764.pdf | |
![]() | BB1112 | BB1112 BB SMD or Through Hole | BB1112.pdf | |
![]() | CCU-SER-06 | CCU-SER-06 ITT DIP | CCU-SER-06.pdf | |
![]() | MT8942AE | MT8942AE MT DIP | MT8942AE.pdf | |
![]() | ISO150BP | ISO150BP BB DIP | ISO150BP.pdf | |
![]() | T322B185K020AS | T322B185K020AS KEMET SMD or Through Hole | T322B185K020AS.pdf | |
![]() | TPS54331DR #(LF) | TPS54331DR #(LF) TI SMD or Through Hole | TPS54331DR #(LF).pdf | |
![]() | COP8SGR744V8/NOPB | COP8SGR744V8/NOPB NSC SMD or Through Hole | COP8SGR744V8/NOPB.pdf |