창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B9R31BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879252 Drawing RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879252-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.31 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879252-5 8-1879252-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B9R31BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B9, RP73D2B9R31BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XJ12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XJ12M00000.pdf | |
![]() | RT0603BRD07261RL | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07261RL.pdf | |
![]() | U182470 | U182470 INTEL PLCC44 | U182470.pdf | |
![]() | R12B05 | R12B05 RECOM SIP | R12B05.pdf | |
![]() | AP8860-33PJ | AP8860-33PJ ANSC SOT-223 | AP8860-33PJ.pdf | |
![]() | BTA80-1600B | BTA80-1600B HSDQ TO-218 | BTA80-1600B.pdf | |
![]() | F25L16PA-50PAG | F25L16PA-50PAG ESMT SOP | F25L16PA-50PAG.pdf | |
![]() | 54HC32WUBL | 54HC32WUBL TI CERPACK14 | 54HC32WUBL.pdf | |
![]() | SCK-084 | SCK-084 TKS DIP24 | SCK-084.pdf | |
![]() | RSB132 | RSB132 UTC SOT-89 | RSB132.pdf | |
![]() | FXR2G822Y | FXR2G822Y HIT DIP | FXR2G822Y.pdf | |
![]() | DSX840GA 10.0M | DSX840GA 10.0M KDS SMD | DSX840GA 10.0M.pdf |