창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2863F29-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2863F29-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2863F29-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2863F, NJM2863F29-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150R-12H | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 555mA 1 Ohm Max Axial | 2150R-12H.pdf | |
![]() | PPR3001031000J | PPR3001031000J KDI SMD or Through Hole | PPR3001031000J.pdf | |
![]() | TPS816F/TPS816 | TPS816F/TPS816 TOSHIBA DIP-4 | TPS816F/TPS816.pdf | |
![]() | W83768F | W83768F WINBOND QFP-48 | W83768F .pdf | |
![]() | CXD3715GG-2 | CXD3715GG-2 SONY QFN | CXD3715GG-2.pdf | |
![]() | OXUF921S-SQAG | OXUF921S-SQAG ORIGINAL QFP100 | OXUF921S-SQAG.pdf | |
![]() | SAA7701H/212 | SAA7701H/212 PHI QFP80 | SAA7701H/212.pdf | |
![]() | CM23LE | CM23LE ORIGINAL SMD or Through Hole | CM23LE.pdf | |
![]() | MC68705P6CS | MC68705P6CS MOT DIP | MC68705P6CS.pdf | |
![]() | YA-141M | YA-141M ORIGINAL DIP | YA-141M.pdf | |
![]() | 2SA373 | 2SA373 NEC CAN | 2SA373.pdf |