창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2861F21-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2861F21-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2861F21-TE1 | |
관련 링크 | NJM2861F, NJM2861F21-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KSA1156YS | TRANS PNP 400V 0.5A TO-126 | KSA1156YS.pdf | |
![]() | CSR0402FKR100 | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/8W 0402 | CSR0402FKR100.pdf | |
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![]() | TC74ACT373FT | TC74ACT373FT TOSHIBA TSSOP20 | TC74ACT373FT.pdf | |
![]() | M37450S2SP | M37450S2SP MIT DIP | M37450S2SP.pdf | |
![]() | FASTRACK GO_USB | FASTRACK GO_USB WAVECOM SOP | FASTRACK GO_USB.pdf | |
![]() | MLK1005S6N8CT000 | MLK1005S6N8CT000 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S6N8CT000.pdf | |
![]() | BSP61.115 | BSP61.115 NXP SMD or Through Hole | BSP61.115.pdf | |
![]() | ESQ-110-23-T-D | ESQ-110-23-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | ESQ-110-23-T-D.pdf | |
![]() | MX29F200TTC-12 | MX29F200TTC-12 MXIC TSOP | MX29F200TTC-12.pdf | |
![]() | MS1373//T1137NL | MS1373//T1137NL N/A SOP | MS1373//T1137NL.pdf |