창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C3304FP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050C3304FP500 | |
관련 링크 | MCU08050C3, MCU08050C3304FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F40022CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022CKT.pdf | |
![]() | RCP1206W50R0GET | RES SMD 50 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W50R0GET.pdf | |
![]() | ALSR1020K00FE12 | RES 20K OHM 7W 1% AXIAL | ALSR1020K00FE12.pdf | |
![]() | SFH 2270 R | Photodiode 560nm 6µs 120° 2-SMD, Z-Bend | SFH 2270 R.pdf | |
![]() | 80VXWR1500M30X25 | 80VXWR1500M30X25 Rubycon DIP-2 | 80VXWR1500M30X25.pdf | |
![]() | B3P-VH-FB-B-E | B3P-VH-FB-B-E CONNECTOR SMD or Through Hole | B3P-VH-FB-B-E.pdf | |
![]() | GM3844AS8 | GM3844AS8 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM3844AS8.pdf | |
![]() | EP1S40F1020C7N | EP1S40F1020C7N ALTERA BGA | EP1S40F1020C7N.pdf | |
![]() | QCPL-7722-560E | QCPL-7722-560E AVAGO QQ- | QCPL-7722-560E.pdf | |
![]() | MAX681CPE | MAX681CPE MAXIM DIP | MAX681CPE.pdf | |
![]() | XC4VLX60-11FFG1148CS2 | XC4VLX60-11FFG1148CS2 XILINX BGA | XC4VLX60-11FFG1148CS2.pdf |