창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2846DL318TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2846DL318TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2846DL318TE1 | |
관련 링크 | NJM2846DL, NJM2846DL318TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM11-16.000MHZ-B7G-T | 16MHz ±15ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-16.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | F30J5R0E | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 30W | F30J5R0E.pdf | |
![]() | RT0603BRE07910RL | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07910RL.pdf | |
![]() | RCP1206W75R0GTP | RES SMD 75 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W75R0GTP.pdf | |
![]() | XC3S50ATQG144 | XC3S50ATQG144 XILINX QFP | XC3S50ATQG144.pdf | |
![]() | SPX2940T50 | SPX2940T50 ELNETEC SMD8 | SPX2940T50.pdf | |
![]() | SMT5026B | SMT5026B ORIGINAL SOP | SMT5026B.pdf | |
![]() | ALD2701BPAL | ALD2701BPAL ALD DIP8 | ALD2701BPAL.pdf | |
![]() | 49981307978 | 49981307978 AMIS SOP16 | 49981307978.pdf | |
![]() | CSC8002 5.5v | CSC8002 5.5v cs SOP | CSC8002 5.5v.pdf | |
![]() | FMM5709 | FMM5709 FUJISTU BGA | FMM5709.pdf | |
![]() | 1N3668 | 1N3668 ORIGINAL DIP SMD | 1N3668.pdf |